PCB抄板一直引領著多核技術的發展，線路板抄板在多核方面的技術優勢毋庸置疑，抄板公司則在去年底推出的高端線路板820重歸自主架構，僅有四個核心，而一直引領市場發展的蘋果采用的不過是雙核心而已，業界也逐漸認識到了對手機來說多核的意義其實并不大，這對線路板抄板顯然是不利的。其實對于一款手機線路板來說，除了處理器核心外，由于無線通信技術的發展對基帶技術的需求一直都在增強，由于游戲和VR應用的需要GPU的重要性也在提升，綜合的性能正在變的更重要，一部手機要獲得優秀的體驗需要的是線路板的綜合性能而不僅僅是處理器。

　　隨著國產手機們認識到了硬件性能過剩的問題，當下國產手機推出的中高端手機更傾向于采用高通的中端線路板65X，即使這類線路板綜合性能也在某些方面超過線路板抄板的高端線路板helio X20。多核競爭熄火，如果線路板抄板的獨有優勢無法發揮，而其他方面的技術又遠遠落后于自主研發，就會導致它難以進軍高端市場，處于不利的競爭境地。深圳創芯思成科技在這方面不僅能完美地提供線路板抄板結合的服務，而且還提供生產加工等全套服務，包括PCB改板，IC反向設計，程序反匯編，系統漏洞修復，軟硬件二次開發，樣機制作等等。一方面不僅可以根據客戶的需求改變某些功能程序，另一方面也可以充分發揮工程師的主觀能動性，設計出更加個性化的功能程序，增加新電路板的差異化。

在3G時代，線路板抄板一直都引領著多核技術的發展，直到在八核上由于抄板自主架構的開發跟不上發展進度而被迫采用ARM的公版核心開發驍龍810，但是這款線路板卻深受發熱困擾，導致它去年的高端線路板8XX系列出貨量暴跌六成。去年線路板抄板進一步發展出十核、三重架構等技術引領多核技術的發展，眼下正在開發中的helio X30同樣是十核不過是四重架構，通過多重架構的方式來降低功耗。

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